《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2021-2025年）》政策解讀
一、編制思路
《行動計劃》堅持問題導向和目標導向，明確了產業集群發展目標、路徑和重點方向，做到“四個注重”:
一是注重突出發展重點。從發展基礎和條件看，廣東集成電路設計業在國內領先，龍頭企業具有一定的全球競爭力，應繼續鞏固設計業的競爭優勢，并爭取在EDA軟件上實現突破。在制造環節，長三角等地在先進制程和存儲芯片制造、封裝測試等已形成優勢，本著錯位發展的原則，廣東應重點在特色工藝制程和已有一定基礎的功率器件、第三代半導體方面發力。因此，在發展思路上，廣東應充分利用終端需求市場規模大的優勢，做大做強設計業，重點發展模擬芯片、功率器件和第三代半導體器件等，大力引進和培育封測、設備、材料等領域龍頭企業，加快補齊制造業短板。
二是注重解決產業發展突出問題。針對產業發展面臨的創新能力不強、設計產業集中度低、制造環節短板明顯、人才供求矛盾突出、對外依存度高等主要問題，提出產業集聚發展等5大重點任務和一系列政策措施。
三是注重提升產業創新能力。按普惠性原則激勵企業加大研發投入，對芯片流片費用給予獎補。對于基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術或解決“卡脖子”問題的重大研發項目，強化省級財政持續支持。建設一批設計服務平臺、檢測認證平臺和技術創新平臺，打造公共服務平臺體系。引導產業向高端化發展，推動混合集成、異構集成技術研發與產業化，密切跟進碳基芯片技術，支持提前部署相關前沿技術、顛覆性技術。
四是注重完善產業發展生態。立足現有基礎，推動底層工具軟件、芯片設計、制造、封裝測試、化合物半導體、材料及關鍵電子元器件、特種裝備及零部件等全產業鏈環節加快發展。支持終端應用龍頭企業通過數據共享、人才引進和培養、核心技術攻關、產品優先應用等合作方式培育國內高水平供應鏈，帶動上下游配套企業協同發展。加快從全球引進高端領軍人才、創新團隊，擴大高校微電子專業師資力量和招生規模，壯大人才隊伍。
二、《行動計劃》主要內容
《行動計劃》共有五部分內容：
第一部分，總體情況。對我省半導體及集成電路產業發展現狀作了概述，提出問題與挑戰、優勢和機遇。
第二部分，工作目標。從產業規模、創新能力和產業布局三個方面提出發展目標，到2025年，集群主營業務收入突破4000億，年均增長超過20%，全行業研發投入超過5%，珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區。
第三部分，重點任務。提出了推動產業集聚發展、突破產業關鍵核心技術、打造公共服務平臺、保障產業鏈供應鏈安全穩定、構建高水平產業創新體系等五方面重點任務。
第四部分，重點工程。圍繞產業鏈條，提出底層工具軟件培育工程、芯片設計領航工程、制造能力提升工程、高端封裝測試趕超工程、化合物半導體搶占工程、材料及關鍵電子元器件補鏈工程、特種裝備及零部件配套工程、人才集聚工程等八大工程。
第五部分，保障措施。提出了加強組織領導、加大財政和金融支持力度、支持重大項目建設等保障措施。